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在全球芯片短缺導致汽車行業大規模停產之際，零部件供應商羅伯特·博世已在其位于德國德累斯頓的新半導體工廠啟動了關鍵測試階段。

事實上，博世目前在斯圖加特附近的羅伊特林根已有一家半導體工廠。而這家耗資10億歐元(12億美元)的新工廠預計將于今年年底投產，主要生產汽車微芯片。

2021年1月，德累斯頓晶圓廠開始進行首批晶圓的制備。博世將利用這批晶圓來制造功率半導體，以應用于電動車及混合動力車中DC-DC轉換器等領域。這批晶圓生產歷時六周，共經歷了約250道全自動化生產工序，以便將微米級的微小結構沉積在晶圓上。目前，這些微芯片正在電子元件中進行安裝和測試。2021年3月，博世將開始生產首批高度復雜的集成電路。從晶圓到最終的半導體芯片成品，整個生產流程將經歷約700道工序，耗時10周以上。

博世德累斯頓晶圓廠的核心技術為直徑為300毫米晶圓制造，單個晶圓可產生31,000片芯片。與傳統的150和200毫米晶圓相比，300毫米晶圓技術將使博世進一步提升規模效益并鞏固其在半導體生產領域的競爭優勢。

博世德累斯頓晶圓工廠于2018年6月破土動工，該工廠將雇用約700人。

歐盟已經將歐洲半導體生產作為歐洲共同利益的一個重要項目（IPCEI），這為公共和私人項目的融資打開了大門，同時也放松了一些競爭規則，以便更快地發展芯片行業。博世已經被列為半導體IPCEI的合作伙伴。

在一定程度上，消費電子產品需求在冠狀病毒大流行期間不斷上升，導致半導體短缺，多數汽車制造商的生產線暫時停產。分析師和汽車業高管表示，預計這一問題將持續到今年上半年，預計汽車產量損失將超百萬輛。

來源：蓋世汽車