標準列表
300 mm硅單晶切割片和磨削片
關鍵詞：GB/T 29508-2013
摘 要：
本標準規定了直徑300mm、p型、<100>晶向、電阻率0.5Ωocm～20Ωocm的硅單晶切割片和磨削片（簡稱硅片）產品的術語和定義、技術要求、試驗方法、檢驗規則以及標志、包裝、運輸、貯存等。
本標準適用于直徑300mm直拉單晶經切割、磨削制備的圓形硅片，產品將進一步加工成拋光片，用于制作集成電路IC用線寬90nm技術需求的襯底片。
硅片平整度、厚度及總厚度變化測試 自動非接觸掃描法
關鍵詞：GB/T 29507-2013
摘 要：
本標準規定了直徑不小于50mm，厚度不小于100μm的切割、研磨、腐蝕、拋光、外延或其它表面狀態的硅片平整度、厚度及總厚度變化的測試。
本標準為非破壞性、無接觸的自動掃描測試方法，適用于潔凈、干燥硅片的平整度和厚度測試，且不受硅片的厚度變化、表面狀態和硅片形狀的影響。
300 mm硅單晶拋光片
關鍵詞：GB/T 29506-2013
摘 要：
本標準規定了直徑300mm、p型、<100>晶向、電阻率0.5Ωocm～20Ωocm規格的硅單晶拋光片的術語、技術要求、試驗方法、檢測規則以及標志、包裝、運輸、貯存等。
本標準適用于直徑300mm直拉單晶磨削片經雙面拋光制備的硅單晶拋光片，產品主要用于滿足集成電路IC用線寬90nm技術需求的襯底片。
硅片平坦表面的表面粗糙度測量方法
關鍵詞：GB/T 29505-2013
摘 要：
本標準提供了硅片表面粗糙度測量常用的輪廓儀、干涉儀、散射儀三類方法的測量原理、測量設備和程序，并規定了硅片表面局部或整個區域的標準掃描位置圖形及粗糙度縮寫定義。
本標準適用于平坦硅片表面的粗糙度測量；也可用于其他類型的平坦晶片材料，但不適用于晶片邊緣區域的粗糙度測量。本標準不適用于測量儀器的帶寬空間波長≤10nm。
300 mm硅單晶
關鍵詞：GB/T 29504-2013
摘 要：
本標準規定了直徑300mm 、 p型、<100>晶向、電阻率0.5Ωocm～20Ωocm硅單晶的技術要求、試驗方法、檢驗規則以及標志、包裝、運輸、貯存等。
本標準適用于由直拉法制備的硅單晶，主要用于制作滿足集成電路IC用線寬0.13μm及以下技術需求的300mm硅單晶拋光片。
鋁合金預拉伸板
關鍵詞：GB/T 29503-2013
摘 要：
本標準規定了鋁合金預拉伸板的要求、試驗方法、檢驗規則和標志、包裝、運輸、貯存及質量證明書與訂貨單（或合同）內容，適用于固溶熱處理后按1.5%～3%的規定量進行拉伸的鋁合金板材。
硫鐵礦燒渣
關鍵詞：GB/T 29502-2013
摘 要：
本標準規定了硫鐵礦燒渣的要求、試驗方法、檢驗規則、包裝、標識、運輸、貯存及合同（或訂貨單）內容等。適用于硫鐵礦經高溫焙燒產生的燒渣，主要用于制造鐵球團、煉鐵。
