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中文名稱：硅片平整度、厚度及總厚度變化測試　自動非接觸掃描法

英文名稱：Test method for measuring flatness,thickness and total thickness variation on silicon wafers—Automated non-contact scanning

標準號：GB/T 29507-2013

標準類型CN

發布日期：2013-5-9

實施日期：2014-2-1

摘要：本標準規定了直徑不小于50mm，厚度不小于100μm的切割、研磨、腐蝕、拋光、外延或其它表面狀態的硅片平整度、厚度及總厚度變化的測試。 本標準為非破壞性、無接觸的自動掃描測試方法，適用于潔凈、干燥硅片的平整度和厚度測試，且不受硅片的厚度變化、表面狀態和硅片形狀的影響。

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