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人工智能時(shí)代，AI芯片正逐漸成為掌握話語權(quán)的關(guān)鍵要素之一。在全球科技與芯片企業(yè)不斷加大投入的情況下，華為AI芯片的強(qiáng)勢入局，或?qū)�為我國人工智能發(fā)展贏得新的突破。

隨著人工智能領(lǐng)域的發(fā)展，AI芯片的重要性正日益提升。目前，全球主要科技與芯片企業(yè)都在大力發(fā)展AI芯片，以搶占人工智能時(shí)代的關(guān)鍵話語權(quán)。

科技率先發(fā)力AI芯片

在可以預(yù)見的的未來，人工智能或?qū)�無處不在，滲透到工作、生活的方方面面。據(jù)市場調(diào)研公司Gartner的預(yù)計(jì)，到2020年，基本上所有軟件和服務(wù)都將包含AI技術(shù)，未來幾年內(nèi)市場將快速擴(kuò)張。

在這一趨勢下，AI芯片正逐漸成為掌握人工智能領(lǐng)域話語權(quán)的關(guān)鍵所在，而科技企業(yè)是率先“覺悟”的群體。

在人工智能發(fā)展上的領(lǐng)軍企業(yè)谷歌公司，早在2016年就發(fā)布了自家的深度學(xué)習(xí)專用芯片。谷歌研發(fā)的專門用于張量處理單元的TPU芯片能夠讓公司云端機(jī)器更高效地進(jìn)行深度學(xué)習(xí)。

隨后，在夏威夷舉辦的計(jì)算機(jī)視覺會(huì)議上，負(fù)責(zé)計(jì)算機(jī)視覺研究工作的微軟全球執(zhí)行副總裁HarryShum也向與會(huì)者展示了專門為增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)頭戴設(shè)備HoloLens打造的新型芯片。Shum通過手部動(dòng)作跟蹤演示了該芯片的強(qiáng)大功能，其包括定制化的模塊設(shè)計(jì)，兼容能夠高效率進(jìn)行語音和圖像識別的深度學(xué)習(xí)軟件。

芯片巨頭不甘落后采取積極行動(dòng)

在科技企業(yè)的刺激下，英特爾、英偉達(dá)以及富士通等芯片制造商也不甘落后，開始積極采取行動(dòng)。

英特爾在7月份推出新一代Xeon服務(wù)器芯片，性能大幅提升，深度學(xué)習(xí)能力是上一代服務(wù)器的2.2倍，可接受培訓(xùn)和推理任務(wù)。此外，英特爾還展示了將在未來AI領(lǐng)域發(fā)揮重大作用的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)技術(shù)，同時(shí)，計(jì)劃推出LakeCrest處理器，旨在深度學(xué)習(xí)代碼。

英偉達(dá)在過去幾年中將其業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)移到AI和深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域，并開始聯(lián)合部分汽車制造商，以開發(fā)自動(dòng)駕駛芯片，搶占發(fā)展先機(jī)。

富士通在過去幾年一直致力于研發(fā)DLU處理器，在國際超級計(jì)算機(jī)大會(huì)上展示了其產(chǎn)品組件的更多細(xì)節(jié)。富士通表示，計(jì)劃于2018年初發(fā)布DLU處理器，將其作為協(xié)處理器集成到CPU中。這是富士通為其立足于快速發(fā)展的AI領(lǐng)域所做出的努力。

華為強(qiáng)勢入局會(huì)帶來什么樣的驚喜？

在此前舉行的2017年中國互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上，華為消費(fèi)者BGCEO余承東坦誠，華為正在研發(fā)AI芯片。雖然許多細(xì)節(jié)尚未公布，但由華為海思制造的芯片將會(huì)集CPU、GPU和AI功能于一體，有可能會(huì)首先出現(xiàn)在移動(dòng)終端處理器上。

到目前為止，華為將是第一家在智能手機(jī)中引入人工智能處理器的廠商，同時(shí)華為此前也在推特上發(fā)布了預(yù)熱海報(bào)，稱“AI不止是語音助手”。從這里可以看出，這是華為AI芯片與其他研發(fā)企業(yè)的不同之處。

根據(jù)此前泄露的信息顯示，即將全新發(fā)布的麒麟970處理器不僅會(huì)在GPU等配置上進(jìn)行升級，而且有可能會(huì)裝載寒武紀(jì)芯片，專門用于人工智能的計(jì)算，而不僅僅是語音助手。簡單的說，也就是一些關(guān)于AI的計(jì)算可以直接由寒武紀(jì)芯片進(jìn)行處理，而不需要GPU，看起來與“HUAWEIMobileAI”的命名方式比較貼近。因而，麒麟970處理器則成為集成華為AI芯片的最大可能。

隨著華為的強(qiáng)勢入局，中國在AI芯片這個(gè)短板上有望獲得新的突破，從而與美國拉近差距，在人工智能的整體發(fā)展上實(shí)現(xiàn)更快進(jìn)步。