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ASML 公司正在建造下一代 EUV 光刻機。

新一代的 EUV 機器耗資 1.5 億美元，包含 10 萬個部件和長達 2 公里的布線。其中一部分正在美國康涅狄格州威爾頓市建設，成品部件將于 2021 年年底運往荷蘭的維爾德霍芬，預計在 2022 年年初添加到下一代 EUV 的原型機中。

據了解，新一代光刻機的體積大約相當于一輛公共汽車的大小，其組件運輸需要 40 個貨運集裝箱、3 架貨機和 20 輛卡車。

麻省理工學院教授、研究新型晶體管結構的耶塞斯·德爾·阿拉莫斯（Jesús del Alamo）說：“這絕對是一個革命性的產品，該突破將給行業帶來新的生命。”

據了解，預計到 2023 年，英特爾將會獲得第一批使用新系統制造的芯片。新芯片的組件數以百億計，在未來幾年內應該都是最快、最高效的芯片。

“沒有 ASML 的機器，你就無法制造出領先的芯片。”喬治敦大學研究芯片制造地緣政治的分析師威爾·亨特（Will Hunt）說道。

光刻機在芯片制造生態系統中起著重要作用。2017 年，ASML 推出了首臺可用于批量生產的 EUV 光刻機，被用于制造最新、最先進的芯片。這對云計算機、人工智能、生物技術和機器人等新興領域的發展都至關重要。

ASML 最新的 EUV 機器不僅使芯片制造更進一步，也象征著科技行業和整個經濟的進步，摩爾定律得以繼續延續。

“摩爾定律已經失效這種說法有點夸大，”耶塞斯·德爾·阿拉莫斯說，“我認為它還會持續相當長一段時間。”

據維基百科，摩爾定律由英特爾創始人之一戈登·摩爾提出，指的是集成電路上可容納的晶體管數目，約每隔兩年便會增加一倍。

半導體行業已大致按照摩爾定律發展了約半個世紀，并驅動了一系列科技創新、社會改革、生產效率的提高和經濟增長。

隨著器件尺寸越來越接近物理極限，學術界和工業界在各方面進行了持續探索來延續摩爾定律。

例如，今年 5 月， IBM 公布了 2 納米芯片制程工藝，采用新型納米片技術，可以在不縮小光刻機分辨率的情況下讓更多的組件被包裝到芯片中。

而 ASML 的新一代光刻機采用了更大的鏡面以及新的軟硬件系統進行精確控制，進一步提高了設備的數值孔徑，使光線以不同角度穿過光學元件來增加成像分辨率。

目前 ASML 最先進的 EUV 光刻機型號是 TWINSCAN NXE:3600D，使用的是 13.5 nm EUV 光（由基于錫的等離子體源生成），支持 5nm 和 3nm 邏輯點和尖端 DRAM 節點的 EUV 批量生產。

“我不喜歡談論摩爾定律的終結。”ASML CEO 馬丁·范登布林克（Martin van den Brink）說。

他進一步說：“新一代 EUV 光刻機預計在未來 10 年將繼續推動芯片行業的發展，但光刻技術不會變得越來越重要。我們已經開始研制 EUV 的繼承者，包括電子束和納米壓印光刻（nanoimprint lithography）。”

“在考慮熱穩定性和物理擾動的同時，加快光刻機產量的新方法將使最先進的芯片更便宜，使用更廣泛。其他制造技巧，包括在芯片上垂直構建組件等英特爾和其他公司已經開始做的事情，應該會不斷提高芯片性能。”

“臺積電執行主席曾預測，未來 20 年，他們公司綜合業績和效率每年將提高三倍。”范登布林克又補充說。

摩爾定律并不是一個物理定律或者自然界的規律，在邏輯上無法保證它會一直持續下去。未來對更快芯片的需求不太可能下降，這會一直推動芯片制作工藝的發展。

那么，距離摩爾定律的終點到底還有多遠，恐怕仍舊需要時間來確定。

來源：DeepTech深科技、直觀學機械