大型厚壁半球形封頭成形的模擬與試驗研究
- 2012-7-23 7:58:20
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作 者:安紅萍; 劉建生; 郭玉茹; 程鞏固;
關 鍵 詞:,厚壁封頭,,熱拉伸,,壁厚分布,,數值模擬,,比例試驗
文獻摘要:采用三維剛塑性有限元軟件DEFORM-3D對帶支撐臺的大型厚壁半球形封頭的熱拉伸工藝進行模擬,研究了拉伸過程中板坯變形特點,獲得了成形后封頭壁厚分布規律。定量分析了摩擦系數、凹模下圓角半徑、凸凹模間隙、毛坯板形等參數對壁厚的影響,確定了合理的工藝參數。在3150 t水壓機上進行了1∶3的驗證試驗,并對試件進行了測量。結果表明,有限元分析計算與試驗結果相比誤差不超過5%。