基于Dynaform的激光拼焊板成形性能數(shù)值模擬研究
- 2012-11-22 15:13:48
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作 者:俞龍海; 陳淑平
關 鍵 詞:拼焊板,,數(shù)值模擬,,焊縫建模
文獻摘要:為了解決同種材料、等厚度激光拼焊板在數(shù)值模擬研究中如何建立準確的焊縫模型這一難題,通過顯微硬度試驗測量拼焊板焊接接頭焊縫區(qū)和熱影響區(qū)的硬度值,并對這些數(shù)據(jù)進行分析和計算,得到兩個區(qū)域的材料力學性能參數(shù),建立焊縫模型,并采用有限元模擬軟件Dynaform 5.5對建立的焊縫模型進行數(shù)值模擬。通過模擬和試驗結果的對比,驗證了該種建模方法的實用性。