基于Dynaform的激光拼焊板成形性能數值模擬研究
- 2012-11-22 15:13:48
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作 者:俞龍海; 陳淑平
關 鍵 詞:拼焊板,,數值模擬,,焊縫建模
文獻摘要:為了解決同種材料、等厚度激光拼焊板在數值模擬研究中如何建立準確的焊縫模型這一難題,通過顯微硬度試驗測量拼焊板焊接接頭焊縫區和熱影響區的硬度值,并對這些數據進行分析和計算,得到兩個區域的材料力學性能參數,建立焊縫模型,并采用有限元模擬軟件Dynaform 5.5對建立的焊縫模型進行數值模擬。通過模擬和試驗結果的對比,驗證了該種建模方法的實用性。