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CPU散熱片擠壓過程的數(shù)值模擬及模具優(yōu)化

  • 2012-11-22 14:14:36
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作 者:和優(yōu)鋒; 謝水生; 程磊; 黃國杰; 付垚
關 鍵 詞:導流模擠壓,,數(shù)值模擬,,模具優(yōu)化,
文獻摘要:采用剛粘塑性有限元法,利用Deform-3D有限元軟件實現(xiàn)了鋁合金CPU散熱片導流模擠壓過程的數(shù)值模擬。獲得了擠壓過程中材料的流動規(guī)律、擠壓力、模具應力以及模具出口處流速的分布。通過數(shù)值模擬發(fā)現(xiàn),型材出口流速很不均勻,遠離型材中心的散熱片齒部流速過慢。通過對導流模結(jié)構的調(diào)節(jié),使得型材出口流速基本均勻,模具應力降低,提高了模具的使用壽命。模擬結(jié)果為導流模優(yōu)化設計提供了依據(jù)。
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