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11月1日，在2023全球新能源與智能汽車供應鏈創新大會汽車芯片分論壇上，粵芯半導體戰略產品與市場副總裁趙斌從晶圓代工廠角度，發表了關于在國產芯片的產業機遇、痛點以及如何構建的主題演講。

粵芯半導體戰略產品與市場副總裁趙斌；圖源：中國電動汽車百人會

當前，整個新能源車發展非常迅猛，趙斌認為，新能源汽車未來持續發展的重要推手，是車載半導體。反過來站在半導體的角度，由于整個半導體行業現仍處于低谷當中，因而要走向復蘇，重要推手也是車載芯片。

每輛燃油車大概有500美元左右的車載含量，新能源車大概兩到三倍。2030年新能源車甚至可能會達到2000多顆芯片，這個數字在進一步提高。從整車銷量來看，一方面整個汽車的銷量在增長，另一方面新能源的占比在升高，到2030年大概達到60%左右，這些都會促使整個車載芯片的需求越來越大。受益于此，整個車載半導體的規模，從今年740億左右，到2030年達到1350億以上，差不多翻倍。2020-2030年這十年，在半導體細分領域，汽車的增量是最快的，達到14%，高于其它幾大門類。

整個產業目前最大的一個痛點，趙斌認為是車載半導體中Tier 2的部分被國外的IDM公司壟斷。這些公司實力非常強，前五名市占率共占到49%，前十名占70%。按照計算與控制、模擬&通信、傳感器芯片、功率半導體、存儲芯片和其他這六大類來分的話，國內車載半導體目前做得最好的是功率半導體，占有率不到10%，在Tier 2這一環節，國內實力仍非常微弱。

他將芯片分成三類，第一類是容易國產化的芯片，第二類是難國產化的芯片，第三類極難國產化的芯片。容易國產化的芯片主要存在車規的問題，該方面得到解決后就可以把消費類、工業類芯片直接通過車規后上車應用，后續則要解決成本控制問題。

難國產化的芯片主要還是因技術缺失導致，而極難芯片的國產化不僅存在技術缺失，還有技術壟斷的問題，甚至很多工藝國內都無法實現，國產化難度非常大。

而像是標準體系不健全，測試平臺不健全，技術能力研發不足，關鍵產品缺乏應用，還有車規工藝缺乏積累，生態建設不足，這些也都是國產芯片產業發展遇到的挑戰。

趙斌表示，車載芯片對性能的要求極高，特別是可靠性。整個溫度范圍、失效率、使用時間、工況時間，包括很多車規驗證都有非常高的要求，因而整個車載芯片從設計開始到上車驗證，再到最后真正使用，至少三到五年的時間。“大部分的中國公司，規模都不大，能不能承受一顆產品的研發需要五年的時間？”趙斌認為，這種長期投入可能是比較困難的。

此外，趙斌進一步指出，整個車載片從芯片廠商到主機廠商沒有形成閉環，這也是比較大的汽車供應鏈挑戰。當前，汽車供應鏈模式出現了變革，傳統供應鏈從車廠到Tier 1、Tier 2、Tier 3鏈狀的結構，現如今變成網狀。有些OEM不僅做到了Tier2，甚至直接與晶圓代工廠溝通。強調自主、安全、可控的創新新生態正在建立。

由于國外Tier 2和Tier 1實力強勁，如果想僅靠國內的Tier 1和Tier 2快速取代它們，需要十年甚至更長時間，差距非常大。所以趙斌提出，或許做一個協同的模式，即所謂Tier 1.5的模式是一個解決方案。也就是說，做一些賦能平臺，比較簡單的則由Tier 2和Tier 1用正常的網狀結構解決，對于解決不了的復雜應用，則形成Tier 1.5，由整車廠、Tier 1、Tier 2甚至Tier 3的晶圓代工廠一起做賦能平臺，實現優勢整合。