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11月1日，在2023全球新能源與智能汽車(chē)供應(yīng)鏈創(chuàng)新大會(huì)汽車(chē)芯片分論壇上，粵芯半導(dǎo)體戰(zhàn)略產(chǎn)品與市場(chǎng)副總裁趙斌從晶圓代工廠角度，發(fā)表了關(guān)于在國(guó)產(chǎn)芯片的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇、痛點(diǎn)以及如何構(gòu)建的主題演講。

粵芯半導(dǎo)體戰(zhàn)略產(chǎn)品與市場(chǎng)副總裁趙斌；圖源：中國(guó)電動(dòng)汽車(chē)百人會(huì)

當(dāng)前，整個(gè)新能源車(chē)發(fā)展非常迅猛，趙斌認(rèn)為，新能源汽車(chē)未來(lái)持續(xù)發(fā)展的重要推手，是車(chē)載半導(dǎo)體。反過(guò)來(lái)站在半導(dǎo)體的角度，由于整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)仍處于低谷當(dāng)中，因而要走向復(fù)蘇，重要推手也是車(chē)載芯片。

每輛燃油車(chē)大概有500美元左右的車(chē)載含量，新能源車(chē)大概兩到三倍。2030年新能源車(chē)甚至可能會(huì)達(dá)到2000多顆芯片，這個(gè)數(shù)字在進(jìn)一步提高。從整車(chē)銷(xiāo)量來(lái)看，一方面整個(gè)汽車(chē)的銷(xiāo)量在增長(zhǎng)，另一方面新能源的占比在升高，到2030年大概達(dá)到60%左右，這些都會(huì)促使整個(gè)車(chē)載芯片的需求越來(lái)越大。受益于此，整個(gè)車(chē)載半導(dǎo)體的規(guī)模，從今年740億左右，到2030年達(dá)到1350億以上，差不多翻倍。2020-2030年這十年，在半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域，汽車(chē)的增量是最快的，達(dá)到14%，高于其它幾大門(mén)類(lèi)。

整個(gè)產(chǎn)業(yè)目前最大的一個(gè)痛點(diǎn)，趙斌認(rèn)為是車(chē)載半導(dǎo)體中Tier 2的部分被國(guó)外的IDM公司壟斷。這些公司實(shí)力非常強(qiáng)，前五名市占率共占到49%，前十名占70%。按照計(jì)算與控制、模擬&通信、傳感器芯片、功率半導(dǎo)體、存儲(chǔ)芯片和其他這六大類(lèi)來(lái)分的話，國(guó)內(nèi)車(chē)載半導(dǎo)體目前做得最好的是功率半導(dǎo)體，占有率不到10%，在Tier 2這一環(huán)節(jié)，國(guó)內(nèi)實(shí)力仍非常微弱。

他將芯片分成三類(lèi)，第一類(lèi)是容易國(guó)產(chǎn)化的芯片，第二類(lèi)是難國(guó)產(chǎn)化的芯片，第三類(lèi)極難國(guó)產(chǎn)化的芯片。容易國(guó)產(chǎn)化的芯片主要存在車(chē)規(guī)的問(wèn)題，該方面得到解決后就可以把消費(fèi)類(lèi)、工業(yè)類(lèi)芯片直接通過(guò)車(chē)規(guī)后上車(chē)應(yīng)用，后續(xù)則要解決成本控制問(wèn)題。

難國(guó)產(chǎn)化的芯片主要還是因技術(shù)缺失導(dǎo)致，而極難芯片的國(guó)產(chǎn)化不僅存在技術(shù)缺失，還有技術(shù)壟斷的問(wèn)題，甚至很多工藝國(guó)內(nèi)都無(wú)法實(shí)現(xiàn)，國(guó)產(chǎn)化難度非常大。

而像是標(biāo)準(zhǔn)體系不健全，測(cè)試平臺(tái)不健全，技術(shù)能力研發(fā)不足，關(guān)鍵產(chǎn)品缺乏應(yīng)用，還有車(chē)規(guī)工藝缺乏積累，生態(tài)建設(shè)不足，這些也都是國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展遇到的挑戰(zhàn)。

趙斌表示，車(chē)載芯片對(duì)性能的要求極高，特別是可靠性。整個(gè)溫度范圍、失效率、使用時(shí)間、工況時(shí)間，包括很多車(chē)規(guī)驗(yàn)證都有非常高的要求，因而整個(gè)車(chē)載芯片從設(shè)計(jì)開(kāi)始到上車(chē)驗(yàn)證，再到最后真正使用，至少三到五年的時(shí)間。“大部分的中國(guó)公司，規(guī)模都不大，能不能承受一顆產(chǎn)品的研發(fā)需要五年的時(shí)間？”趙斌認(rèn)為，這種長(zhǎng)期投入可能是比較困難的。

此外，趙斌進(jìn)一步指出，整個(gè)車(chē)載片從芯片廠商到主機(jī)廠商沒(méi)有形成閉環(huán)，這也是比較大的汽車(chē)供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)。當(dāng)前，汽車(chē)供應(yīng)鏈模式出現(xiàn)了變革，傳統(tǒng)供應(yīng)鏈從車(chē)廠到Tier 1、Tier 2、Tier 3鏈狀的結(jié)構(gòu)，現(xiàn)如今變成網(wǎng)狀。有些OEM不僅做到了Tier2，甚至直接與晶圓代工廠溝通。強(qiáng)調(diào)自主、安全、可控的創(chuàng)新新生態(tài)正在建立。

由于國(guó)外Tier 2和Tier 1實(shí)力強(qiáng)勁，如果想僅靠國(guó)內(nèi)的Tier 1和Tier 2快速取代它們，需要十年甚至更長(zhǎng)時(shí)間，差距非常大。所以趙斌提出，或許做一個(gè)協(xié)同的模式，即所謂Tier 1.5的模式是一個(gè)解決方案。也就是說(shuō)，做一些賦能平臺(tái)，比較簡(jiǎn)單的則由Tier 2和Tier 1用正常的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)解決，對(duì)于解決不了的復(fù)雜應(yīng)用，則形成Tier 1.5，由整車(chē)廠、Tier 1、Tier 2甚至Tier 3的晶圓代工廠一起做賦能平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)整合。