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蓋世汽車訊 10月24日，意法半導體（STMicroelectronics）宣布發布ACEPACK 1DMT-32系列碳化硅（SiC）電源模塊，采用方便的32引腳、雙列直插、模制、通孔封裝，適用于汽車應用。新模塊針對車載充電器（OBC）、DC/DC轉換器、流體泵和空調等系統，具有高功率密度、非常緊湊的設計和簡化的裝配等優勢。 該產品系列提供四件裝、六件裝和圖騰柱配置選擇，增強了系統設計人員的靈活性。