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據(jù)國外媒體報道，10月13日，現(xiàn)代汽車全球首席運營官（COO）José Munoz表示，為了減少對芯片制造商的依賴，該公司計劃自主開發(fā)芯片。

自2020年下半年以來，芯片短缺問題就成為半導體行業(yè)的主旋律。目前，該問題已對全球汽車制造商造成沖擊，其根源是汽車制造商與消費電子行業(yè)爭奪芯片供應等諸多因素。
但Munoz表示，芯片短缺最嚴重的時期已經過去，原因是英特爾為擴大產能進行了大規(guī)模投資。
Munoz表示，現(xiàn)代汽車不想再次陷入沒有芯片供應的困境，它需要在這個領域更加自力更生。
今年6月初，外媒曾報道稱，現(xiàn)代汽車集團的零部件部門Hyundai Mobis正與韓國無晶圓廠芯片和設計公司談判，以開發(fā)自己的汽車芯片。
當時，分析人士表示，該公司此舉反映出它希望通過與韓國芯片制造商合作，減少對外國半導體的依賴，并更快地解決芯片供應問題。

來源：澎湃新聞