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   鎂合金被譽(yù)為「21 世紀(jì)的綠色工程材料」，鎂是繼鋼鐵、鋁之后的第三大金屬工程材料，具有許多優(yōu)良的性能。鎂合金的比重為1.8，是鋁合金的三分之二，為常見(jiàn)輕金屬合金材料中最輕者，適用于各式各樣輕量化需求的攜帶式電子產(chǎn)品。由于鎂合金具有密度小、導(dǎo)熱導(dǎo)電性好、制震和電磁遮蔽性佳、易于加工成形、廢料容易回收，比鋁合金更薄、更輕且散熱性佳，可防電磁波干擾，加上強(qiáng)度高于鋁合金、塑料等優(yōu)點(diǎn)，已逐漸取代鋁合金成為產(chǎn)業(yè)的重要材料之一。鎂合金應(yīng)用前景極為廣泛，諸如汽車、自行車、電子通訊、消費(fèi)類電子、運(yùn)動(dòng)器材、機(jī)械、航天國(guó)防等領(lǐng)域皆可適用。生產(chǎn)之產(chǎn)品可用于筆記本電腦機(jī)殼及內(nèi)構(gòu)件與散熱模塊、消費(fèi)性電子產(chǎn)品之外殼、內(nèi)構(gòu)件及散熱模塊（例如：高速?gòu)?fù)印機(jī)、數(shù)字相機(jī)、攝影機(jī)、PDA、移動(dòng)電話、投影機(jī)等）。鎂合金部品之現(xiàn)階段主要的加工方式仍以壓鑄與半凝固射出為主；然而以前述兩種技術(shù)要做到0.8㎜以下之厚度已相當(dāng)困難，就算做到了；也必須考慮良率是否可以達(dá)到量產(chǎn)的要求與對(duì)成本之影響。事實(shí)上，以鎂合金的高比強(qiáng)度而言，目前3C鎂合金殼件制品之厚度，均受限于加工技術(shù)之成形極限而無(wú)法再減低，并非結(jié)構(gòu)強(qiáng)度不足，亦即產(chǎn)品均有設(shè)計(jì)強(qiáng)度大于需求之現(xiàn)象。如果能使殼件在滿足強(qiáng)度要求下產(chǎn)出最薄厚度產(chǎn)品，將可使產(chǎn)品更輕量、同時(shí)省料，……（更多內(nèi)容請(qǐng)關(guān)注2012中國(guó)國(guó)際金屬成形會(huì)議下午第一分會(huì)場(chǎng)會(huì)議）