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中文名稱：硅片局部平整度非接觸式標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法

英文名稱：Standard test methods for measuring site flatness on silicon wafers by noncontact scanning

標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T 19922-2005

標(biāo)準(zhǔn)類型CN

發(fā)布日期：2005-9-19

實(shí)施日期：2006-4-1

摘要： 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了用電容位移傳感法測(cè)定硅片表面局部平整度的方法。

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