GB/T 29845-2013半導(dǎo)體制造設(shè)備的最終裝配、包裝、運輸、拆包及安放導(dǎo)則
中文名稱：半導(dǎo)體制造設(shè)備的最終裝配、包裝、運輸、拆包及安放導(dǎo)則
英文名稱：Guide for final assembly,packaging,transportation, unpacking,and relocation of semiconductor manufacturing equipment
標準號：GB/T 29845-2013
標準類型CN
發(fā)布日期：2013-11-12
實施日期：2014-4-15
摘要：
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