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中文名稱(chēng)：硅片翹曲度非接觸式測(cè)試方法

英文名稱(chēng)：Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning

標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T 6620-2009

標(biāo)準(zhǔn)類(lèi)型CN

發(fā)布日期：2009-10-30

實(shí)施日期：2010-6-1

摘要：本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了硅單晶切割片、研磨片、拋光片（以下簡(jiǎn)稱(chēng)硅片）翹曲度的非接觸式測(cè)試方法。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于測(cè)量直徑大于50 mm，厚度大于180?m的圓形硅片。本標(biāo)準(zhǔn)也適用于測(cè)量其他半導(dǎo)體圓片的翹曲度。本測(cè)試方法的目的是用于來(lái)料驗(yàn)收或過(guò)程控制。本測(cè)試方法也適用于監(jiān)視器件加工過(guò)程中硅片翹曲度的熱化學(xué)效應(yīng)。

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