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中文名稱：硅片厚度和總厚度變化測試方法

英文名稱：Test method for thickness and total thickness variation of silicon slices

標準號：GB/T 6618-2009

標準類型CN

發布日期：2009-10-30

實施日期：2010-6-1

摘要：本標準規定了硅單晶切割片、研磨片、拋光片和外延片（簡稱硅片）厚度和總厚度變化的分立式和掃描式測量方法。 本標準適用于符合GB/T12964、GB/T12965、GB/T14139規定的尺寸的硅片的厚度和總厚度變化的測量。在測試儀器允許的情況下，本標準也可用于其他規格硅片的厚度和總厚度變化的測量。

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