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中文名稱：硅片切口尺寸測試方法

英文名稱：Standard test method for dimensions of notches on silicon wafers

標準號：GB/T 26067-2010

標準類型CN

發布日期：2011-1-10

實施日期：2011-10-1

摘要：本標準定性的提供了判定硅片基準切口是否滿足標準限度要求的非破壞性測試方法。本方法的測試原理同樣適用于其他切口尺寸的測量。

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