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GB/T 14140-2009硅片直徑測量方法

中文名稱:硅片直徑測量方法

英文名稱:Test method for measuring diameter of semiconductor wafer

標準號:GB/T 14140-2009

標準類型CN

發布日期:2009-10-30

實施日期:2010-6-1

摘要:本標準規定了用光學投影儀測量硅片直徑的方法。 本標準適用于測量圓形硅片的直徑,可測最大直徑為Φ300mm。本標準不適用于測量硅片的不圓度。

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