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GB/T 34507-2017封裝鍵合用鍍鈀銅絲

中文名稱：封裝鍵合用鍍鈀銅絲

英文名稱：Palladium coated copper bonding wire for semiconductor package

標準號：GB/T 34507-2017

標準類型CN

發布日期：2017-10-14

實施日期：2018-5-1

摘要：

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