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中文名稱：硅及其他電子材料晶片參考面長度測量方法

英文名稱：Test method for measuring flat length wafers of silicon and other electronic materials

標準號：GB/T 13387-2009

標準類型CN

發布日期：2009-10-30

實施日期：2010-6-1

摘要：基準面長度對于半導體加工過程中使用材料的適應性是一項重要的參數。晶片自動操作設備被廣泛應用于半導體制造業中，它們是通過晶片主參考面識別和定位獲得正確的對準。

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